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聚氨酯
聚氨酯
对于电子封装,聚氨酯是已知的最适合低温应用的材料。它们可保护对应力敏感的电子器件,并可起到防水的作用。我们可提供从 软凝胶到半刚性铸造材料的多种范围的聚氨酯产品,从而适应多种密封应用的设计需要。
  • 环氧树脂
    环氧树脂
    环氧树脂可为粘合剂以及灌封胶应用提供强度、多功能性、粘着力、化学品耐受性和高温耐受性。我们可提供多种环氧树脂产品,它们均具有传热或导电能力且具有阻燃性。
  • 有机硅
    有机硅
    在要求其保护材料具有阻燃、耐高温及永久柔性功能的脆弱电子器件和模块方面,硅树脂产品的能力广为人知。我们提供铂金硫化的软硅树脂和缩合固化的硅橡胶,既可提供非填充透明型也可提供填充型。
  • 压敏胶
    压敏胶
    有机硅压敏胶黏剂是有机聚硅氧烷和硅树脂的甲苯溶液。我们研发生产多种型号,满足工业以及医用压敏胶带的制作。
  • 云母带
    云母带
    胶带产品以云母带和医用胶带为主。
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隆达材料创建于中国烟台,成立于1993年,目前我们已经形成聚氨酯、有机硅、环氧树脂及相关原材料全体系产品。产品广泛应用于电力电气、3C及白色家电、医疗、工业、新能源、汽车等各类领域,提供全面的胶粘剂产品解决方案。
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